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牛津CMI563表面銅厚測量儀專門設(shè)計(jì)用于剛性,柔性,單面和雙面或多層PCB板上的銅箔CMI563采用微電阻測試方法技術(shù),提供zui有效和zui有效的方法來實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確, 表面銅厚度的測量,包括覆銅層壓板,無電鍍和電解銅。
牛津孔內(nèi)鍍銅測厚儀-CMI511手持式孔內(nèi)鍍銅測厚儀。它專為印刷電路板厚度測量而設(shè)計(jì),能在蝕刻工序前/后進(jìn)行測量。
CMI165牛津面銅測厚儀CMI165是一款人性化設(shè)計(jì)、堅(jiān)固耐用的世界帶溫度補(bǔ)償功能的手持式銅箔測厚儀。一直以來,面銅測量的結(jié)果往往受到樣品溫度的影響。CMI165的溫度補(bǔ)償功能解決了這個(gè)問題,確保測量結(jié)果精確而不受銅箔溫度的影響。
牛津CMI95M銅箔測厚儀是一款為測試銅箔厚度設(shè)計(jì)的電池供電的手持式測厚儀,它能夠在一秒鐘之內(nèi)測量印刷電路板上的銅箔厚度,范圍從1/8到4.0盎司/平方英尺(5-140微米)。
尼克斯QNIX4200一體機(jī)涂層測厚儀只需調(diào)零,無需校準(zhǔn),使用極其簡單。 QNix4200為磁性測厚儀,可以用來測量鋼、鐵等磁性基體上的涂層、鍍層。操作簡單,攜帶方便
尼克斯QNIX1500涂層測厚儀為磁性測厚儀,可以用來測量鋼、鐵等磁性基體上的涂層、鍍層;QNix1500為磁性和渦流兩用測厚儀,不僅可以用來測量鋼鐵等磁性基體,還可以用來測量鋁、銅、不銹鋼等非磁性金屬表面的涂層、氧化膜、磷化膜等覆層。
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